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Das lüfterlose Embedded Edge-AI-System, auf Basis des NVIDIA® Jetson AGX Orin™, ist geeignet für anspruchsvolle KI-Anwendungen Die ReliaCOR 33-11 basiert auf der NVIDIA® Jetson AGX Orin™ Plattform mit bis zu 275 TOPS KI-Leistung und einer NVIDIA® Ampere Architektur GPU. Sie bietet zahlreiche I/O-Schnittstellen, darunter 10 GBit LAN, PoE und GMSL2 Ports, sowie umfassende drahtlose Konnektivität (LTE, 5G Ready, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3). Die Cybersecurity erfüllt ISASecure/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards und unterstützt TPM 2.0 sowie Anti-Manipulationsschutz. Mit dem Everyware Software Framework (ESF) und AWS IoT Greengrass v2 ermöglicht sie Zero-Touch-Bereitstellung, IoT-Integration und vereinfachtes Gerätemanagement über den Amazon Marketplace. Core: NVIDIA® Jetson AGX Orin™, 32/64 GB Prozessor: arm® CORTEX® A78AE v8.2 64-bit Sicherheit: TPM 2.0 Support, Schalter für Manipulationsschutz Arbeitsspeicher: LPDDR5, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: NVIDIA® Ampere Massenspeicher: Intern: 1x M.2 (M-key, Typ: 2242/2260/2280), Intern: 64 GB eMMC 5.1, Extern: 1x Micro SD Slot Schnittstellen: 1x 10 GBit LAN (RJ45), 1x USB 2.0, 1x USB 3.2 (Gen 2), 2x USB-C 2x RS-232/422/485, 1x HDMI, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out), 2x CAN (DB9) 2x SIM-Card, Optional: 8x GMSL 2 Ports (2x Quad Port Mini FAKRA) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230), 1x M.2 (B-key, Typ: 3042/3052), bis zu 2x externe Erweiterungseinschübe Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 270 x 95 x 190 mm Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -20° ~ 60° C Lagertemperatur: -40° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Linux® Ubuntu mit JetPack, Framework: Everyware GreenEdge (EGE) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: ISA/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; Automotive: E-Mark; IoT Plattform: GreenEdge, AWS IoT GreenGrass, AWS IoT Core, NVIDIA®; Vorschriften: CE, FCC, ISED; Sicherheit: IEC 62368-1, UL62368-1 (UL Listed); Umgebung: RoHS3, REACH; Vibration: IEC60068-2-64:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I; Schock: IEC60068-2-27:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I

Ausmischsysteme sind aus der Prozesslandschaft vieler Getränkehersteller nicht mehr wegzudenken. Das Design und der Prozess unsere Module und Anlagen orientieren sich auch hier an den strengen Vorgaben des Hygenic-Design. Menschen auf der ganzen Welt genießen Bier, das durch modernste Brauereitechnik von Esau & Hueber gebraut wird. Vom Sudhaus bis zum Drucktank, für alle Brauprozesse werden Module und Systeme geplant, gebaut und installiert. Ob global agierende Braukonzerne oder lokale Familienunternehmen, ob Nord oder Südamerika, Ferner Osten oder europäische Länder: Esau & Hueber ist immer der richtige Partner für Nachhaltigkeit und Qualität! Modernste Prozesstechnologie für die Herstellung pharmazeutischer und kosmetischer Produkte: Auch in diesen Bereichen bietet Esau & Hueber Lösungen aus einer Hand an. Das Unternehmen ist nach verschiedenen international gültigen Standards zertifiziert und bietet leistungsstarke hygienische Prozesssysteme an, für die sichere und effiziente Produktion von Medikamenten. Im Verbund der SCHULZ Markenfamilie werden wir auch in Zukunft ein zuverlässiger Partner für Kunden und Projekte in aller Welt sein.

Diese Verpackungsmaschine mit manueller Einbeutelung evakuiert, begast und verschweißt vertikal auf kleinstem Raum. Der flexible Allrounder eignet sich für reine Vakuum- und MAP-Verpackungen. BESTE PRODUKTIVITÄT MIT VERTIKALER VAKUUMIERUNG Durch das vertikale Verpacken ist die Vakuumierung von oben in Beuteln direkt in E2 Kisten, Boxen, Kartons oder Fässern möglich, wodurch sich auch lose Gebinde einfach und zuverlässig verpacken lassen. Für große Gebinde bietet die XL Variante auch die Zuführung direkt auf Paletten. Die Maschine verfügt über einen Gasanschluss, so dass sich unterschiedliche Gassorten für MAP-Packungen anschließen lassen. Optional auch mit Sauerstoff-Pumpe für mehrfaches Begasen und Vakuumieren mit Sauerstoff-Gemischen in einem Verpackungszyklus erhältlich. Die VSM® Bulky ist der Allrounder für vertikales Verpacken. Durch die extra breite Vakuum-Station mit durchgehendem Schweißbalken ist die Vakuumierung und Verschweißung unterschiedlicher großer Gebinde für die zuverlässige und manipulationssichere Primärverpackung oder Transportverpackung problemlos möglich. ANWENDUNGSGEBIETE - Lebensmittel, wie Fleisch- und Wurstwaren, Naturdärme in Salzlake, Käse, Nüsse und vieles mehr - pharmazeutische Produkte wie Medizinalcannabis und andere sensible Produkte - Non-Food Produkte wie elektrotechnische Bauteile, Textilien und vieles mehr VORTEILE DES VSM® SYSTEMS - Faltenfreie Schweißnaht für höchste Prozesssicherheit - Energieeffiziente bi-aktive Impulsschweißung, auch geeignet für nasse Produkte, recyclebare Folie und reine PE Folie (Monomaterialien), Reifefolien, Aluminiumbeutel, Schrumpffolien u.v.m. - Höchste Hygienestandards, leichte Reinigung und Edelstahl-Verarbeitung - Nachhaltige und ressourcenschonendes Verpacken durch Verzicht auf Vorheizen, keine dauerbeheizten Schweißbalken und kleinstmögliche Vakuumpumpe dank atmosphärischem Vakuum - Easy Handling durch anwenderfreundliche, intuitive Bedienung - Höchste Sicherheitsstandards durch Zweihandbedienung und sicherheitsorientierte Konstruktion - Hohe Leistungsfähigkeit und Langlebigkeit sowie schnelle Verfügbarkeit von Ersatzteilen EIN SYSTEM, VIELE MÖGLICHKEITEN Mit unserem umfangreichen Standardsortiment an vollautomatischen VSM® Vakuumverpackungsmaschinen und der Entwicklung von Sonderausführungen finden wir für jede Anforderung unserer Kunden die perfekte Lösung! Jede Maschine kann mit zusätzlicher Fördertechnik wie Rollenbahnen, Förderbändern etc. gemäß Kundenwunsch ergänzt werden.

Eine sichere Edge-KI-Plattform, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 10. Generation, für die Integration von KI in den täglichen Betrieb Die ReliaCOR 44-11 ist ein kompaktes, stromsparendes Industriesystem mit Intel® Core™ i7-CPU und NVIDIA® A2-GPU für KI-Beschleunigung. Sie bietet flexible Netzwerkverbindungen über zwei 10GbE- und zwei GbE-Schnittstellen sowie herausnehmbare Einschübe für 2,5″-SATA-Laufwerke in RAID 0/1 für Hochgeschwindigkeitsdatenaufzeichnung. Das System unterstützt die IoT-Integration über das Everyware Software Framework (ESF) und die Everyware Cloud (EC). Mit optionalen Feldbus-Schnittstellen und maßgeschneiderten Konfigurationsmöglichkeiten über den Eurotech-Service bietet die ReliaCOR 44-11 hohe Anpassungsfähigkeit und Zuverlässigkeit für industrielle Anwendungen. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR4 SO-DIMM, max. 64 GB DDR4 Grafikkarte: Intel® UHD 630 (integriert in CPU), Optional: NVIDIA® A2 Tensor Core GPU mit dedizierter Kühlung 10 RT Cores, 16GB GDDR6, PCIe x8 Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Extern: 2x 2.5" HDD/SSD (in Shuttle) Schnittstellen: 2x 1 GBit LAN (RJ45), Optional: 2x 10 GBit LAN (RJ45), 2x USB 2.0 6x USB 3.2, 1x RS-232/422/485, 2x RS-232/422/485, 1x DisplayPort, 1x HDMI 1x DVI-D, 3x Audio (Line-In, Line-Out, Mic) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230) für WIFI/BT, 2x PCIe x8 (mech. x16) Netzteil: 16 ~ 30 VDC, 400 Watt Chassis: Robustes 1 mm verzinktes Stahlblech mit Pulverbeschichtung Abmessungen (B x H x T): 215 x 131 x 303 mm Kühlung: Aktiv, 2x 80 mm Lüfter Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional): Intel® M.2 Modul, 802.11ax Dual Band, Bluetooth® 5.1, GNSS/LTE (optional): Unterstützung für GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, Micro SIM Steckplatz für 3G/4G (Auf Anfrage: 5G mit zusätzlichen Antennen) Betriebstemperatur: 0° ~ 55° C Lagertemperatur: -20° ~ 70° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 90% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) bei +40° C Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: IoT Plattform: Ubuntu Certified (ODM Partner Program), AWS IoT Core, AWS IoT Greengrass, Microsoft Azure Certified; Vorschriften: EU/UK: CE, UKCA; Nord Amerika: FCC (Fortlaufend), ISED (Fortlaufend); Japan: Werksoption; Andere Länder: Werksoption; Sicherheit: Niederspannungssicherheit (2014/35/EU); EN 62368-1 (Fortlaufend), UL 62368 (UL, NRTL-Listung Werksoption); Umgebung: RoHS3, REACH